世界半導體大會 | 《全球半導體市場發展趨勢白皮書》重磅發布

賽迪顧問股份有限公司重磅發布

—《全球半導體市場發展趨勢白皮書》

2019年5月18日上午，“2019世界半導體大會·全球半導體市場與應用趨勢論壇”在南京國際博覽中心順利舉行。該論壇由賽迪顧問股份有限公司承辦，是2019世界半導體大會重要的主題論壇之一。在論壇上，來自賽迪顧問、中國半導體行業協會以及SEMI等眾多權威機構的行業專家，對全球半導體市場的發展現狀與趨勢進行了深入探討。論壇上，賽迪顧問副總裁李珂分享了“全球半導體市場發展趨勢和展望”主題演講，并發布了《全球半導體市場發展趨勢白皮書》。

《全球半導體市場發展趨勢白皮書》從全球集成電路的整體市場出發，對全球集成電路市場的競爭格局和發展現狀進行了分享，對全球集成電路行業重大事件及影響進行了梳理分析，對全球集成電路產業未來發展的驅動因素進行了歸納，并對全球集成電路產業主要趨勢進行了展望，為全球集成電路產業生態的完善提供參考借鑒。

全球半導體市場規模創歷史高位

過去20年半導體市場經歷了數次跌宕起伏，大約每4-6年一個周期。近兩年由于存儲器產品的價格大漲，推動半導體市場進入景氣周期，2018年市場規模也達到歷史高位4688億美元。2018年下半年，存儲器進入降價通道，全球半導體市場也進入一個調整期。

中國半導體市場規模領跑全球，新興市場潛力巨大

中國是全球半導體產品的主要消費市場，連續10年穩坐全球最大的單一市場。根據WSTS統計，2018年中國的市場份額占比提升到33.8%，中國整個市場氛圍已經融入到全球氛圍中，地位越來越重要。同時印度、越南等新興市場迎來高速增長，統計數據2019年一季度越南手機出貨量增加200%，印度增加100%，新興市場的崛起是業內共識。

全球半導體市場增長三大驅動因素

摩爾定律的發展接物理極限，集成電路技術創新由追求制程轉向多元化發展。賽迪顧問對于未來半導體產業發展提出以下三個觀點：一是器件創新，不追求特征尺寸的半導體器件和系統級封裝技術（SIP）的發展促使集成電路創新更加多元化；二是技術創新，隨著制程進入10nm時代，EUV（極紫外）光刻技術或電子束光刻技術將替代目前的193nm浸沒式光刻技術，半導體芯片工藝又將進入一個相對全新的時代；三是產品創新，產品創新是推動半導體產業發展的永恒動力，目前世界集成電路產品正在向U-SoC（超系統級芯片）過渡，新一代信息技術的每一個需求都可能激發半導體新一代產品的誕生。

全球半導體市場發展五大趨勢

賽迪顧問遵循科學、系統、客觀的基本原則，全面分析全球半導體市場動態，遵循市場發展規律，總結歸納出全球半導體市場發展六大趨勢：一是5G、AI等新興應用成為市場增長的驅動力，二是摩爾定律持續成為技術發展的關鍵驅動，三是圍繞超越摩爾定律的產品技術創新活躍，四是產業綜合競爭能力向體系化、生態化演進，五是全球主要國家和地區圍繞芯片競爭態勢加劇。

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